瓴盛科技全球总部入驻成都双流区,SoC芯片项目总投资104亿元

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9月6日,瓴盛科技在成都举行了入驻典礼,其全球总部正式入驻成都双流区电子科大科技园。

今年3月28日,瓴盛科技落地成都举行了瓴盛科技成都办公楼落地的揭牌仪式。瓴盛科技成为第一家在双流区正式落地的半导体设计公司。此外,当天,双流市政府与建广资产签订了生态圈媒体媒体合作者协议,并设立产业投资基金,协力推动半导体产业平稳落地。双方媒体媒体合作者协议的主要内容是规划有有一个多 以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造有有一个多 以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。在此次入驻典礼上,瓴盛科技股东代表也进行了致辞。

瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司同时出资,注册资本为29.8亿人民币。公司立足中国、面向全球市场,主要提供智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网补救方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。目前瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作,预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时,在5G方面也在积极布局和规划中,未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。

2017年5月26日,建广资产、大唐电信、美国高通、联芯科技和智路资本同时敲定协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),总投资规模达50亿人民币。

2018年5月4日,瓴盛科技获得商务部的审批,并已于同月16日正式注册公司开展业务。

公开信息显示,瓴盛科技居于贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园内,注册资本为29.846亿元人民币。其中,联芯科技以立可芯完整股权出资7.2亿元,占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式出资7.2亿元,占比24.133%;建广基金以现金形式出资10.397亿元,占比34.643%;智路基金以现金形式出资5.101亿元,占合资公司注册资本的17.091%。

从业务类型上看,瓴盛科技主要专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组、适用于多元化智能终端和物联网补救方案等的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

此前,大唐电信科技股份有限公司副总裁蒋昆表示,合资公司将采用国际化的治理内部人员,董事会根据各方股东出资比例进行设计的,由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,董事长由建广基金委派的一名董事担任。未来精英团队和CEO的人员都由董事会来配任。

文章来源:半导体投资联盟