华为发布麒麟990系列处理器 麒麟990 5G首发台积电7nm+EUV工艺

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在IFA展会上,华为正式发布了麒麟990系列外理器,其中麒麟990 5G首发了台积电7nm+EUV工艺,集成了103亿个晶体管,这点上比苹果66机6A13外理器前要领先。

麒麟990是华为第一款5G SoC外理器,一块儿也是上市最早的5G SoC外理器,不过华为手里准备的5G外理器不止你你這個款,下一代麒麟60 0(暂定名)也准备差这么来越多了,已经用上台积电5nm EUV工艺。

根据爆料,华为的麒麟60 0外理器最近也完成了流片,你你這個速率单位仅次于苹果66机6的A14外理器,预计会在用在明年的旗舰机上。

台积电的5nm工艺代号N5,基于EUV极紫外微影(光刻)技术,根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心(注:这是研发5nm工艺时的架构,是几年前的数据,与5nm量产时的ARM架构无关)的全新5nm芯片并能提供1.8倍的逻辑密度、速率单位增快15%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

已经华为、苹果66机6两家主要客户对5nm工艺的需求迫切,台积电日前再次上调了5nm工艺的产能,达到每月30万片晶圆的规模,量产时间也提前到了明年Q1季度。

按照目前的惯例,华为的麒麟60 0外理器应该会等到明年的Mate 40系列手机上才会首发,不过现在5G竞争激烈,厂商的发布节奏时会变化,传闻苹果66机6明年上两天 时会有一款5G机型发布,这么华为明年上两天 就推出5nm的麒麟60 0外理器也时会没已经。